Описание
Слесарная Бессвинцовая паяльная паста без очистки UV559 UV223 пайка флюса BGA SMD CSP паяльная флюсовая паста BGA ремонтные инструментыПараметры:-- Тип: флюс паяльной пасты.-Объем: 100 г/10 куб. См.-- UV559 особенность: слабо кислота-- UV223 особенность: без кислоты-- Без очистки, без свинца, экологическая пайка-Отличная паяльная паста для смартфона, PCB, BGA, SMD Rework.
Откройте для себя великолепие инновационного товара "Слесарная Бессвинцовая паяльная паста без очистки UV559 UV223 пайка флюса BGA SMD CSP паяльная флюсовая паста BGA ремонтные инструменты" на Магнитрон.ру! Погрузитесь в мир передовых технологий и стильного дизайна. Покупайте с уверенностью, создавайте неповторимый опыт использования вместе с нами!
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Fluxo De Solda
- Usage
- BGA Repair Tools
- UV559 Feature
- Weakly acid
- UV223 Feature
- NO acid
- Function
- Flux for solder
- Size
- 100g/10CC
- Model
- Pasta Soldadura